Описание
Раскройте все аспекты товара "Relife, SP-X, средний слой, специальная паста для припоя, низкая температура, 158 градусов, для iPhone x, xs, xs, максимальная плотность, паста для припоя": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Relife, SP-X, средний слой, специальная паста для припоя, низкая температура, 158 градусов, для iPhone x, xs, xs, максимальная плотность, паста для припоя" прямо сейчас!
Характеристики
- Размер частиц
- 10-25 мкм
- Номер модели
- SP-X
- Model Number
- For iphone X xs xs max BGA Reballing F
- Application
- For iphone X xs xs max Circuit Board P
- Application1
- Repair mainboard Location
- Application2
- For iphone X xs xs max Special solder paste
- type
- sp-x
Комплементарные товары
